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重大突破:世界首块10层3D打印PCB电路板诞生

2020年05月22日 16:56来源:未知手机版

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△世界首块10层3D打印PCB电路板

2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨,HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB),电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。南极熊3D打印网了解到,在此之前,3D打印电路板无法承受元件双面口的焊接工艺。

>"军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。"HENSOLDT首席执行官Thomas M ller说。"通过3D打印的方式,以更少的工作量更快获得高密度的组件,使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。"

"Nano Dimension与HENSOLDT公司的合作关系是我们理想的客户合作类型,"Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern评论道。"与HENSOLDT的合作和学习,使我们在聚合物材料应用方面达到了前所未有的深入了解。此外,它还指导我们开发出了Hi-PED(高性能电子器件),在最短的上市时间内实现独特的应用,创造了竞争优势。"

>△世界首块10层3D打印PCB电路板

HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作,以研究3D打印电子产品的可能性。2019年,HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技术,这是行业内唯一的全天候3D打印电子电路的快速成型制造平台。

电路3D打印技术原理

AME电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的,是一种高度敏捷和个性化的工程方法,用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外,AME在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。

△视频:电路板3D打印技术原理

>同时进行多种材料的增材制造是一种革命性的方法,可以帮助重新定义未来的电子产品的属性,包括密度,尺寸和灵活性。至少 配有两个打印头,一个用于纳米银导电墨水,另一个用于介电聚合物墨水。允许DragonFly LDM在单个3D打印作业中同时使用两种墨水进行打印。

但是,进行多层电路3D打印的时候,线路的设计走向、层与层直接的间隔距离等问题,会产生大量难题。所以,这次10层3D打印电路的突破,是一个新的里程碑。

>△正是这个突破性的技术进展,2020年5月19日Nano Dimension Ltd. (纳斯达克,TASE:NNDM)股价暴涨341%

未来的电路3D打印愿景

电路3D打印有很多传统PCB工艺所没有的优势

自由创新,不受传统制造工艺的限制。

3D打印电路设计的各个部分,以便进行动态测试。

无需钻孔或电镀即可创建通孔和通孔。

只需几个小时即可在内部打印电子电路。

通过结合复杂的几何形状和新功能的设计,在节省空间,重量和成本的同时,也进行创新。

简化的工作流程和简单的操作。

长时间不间断3D打印,可以无人值守。

关于Nano Dimension

Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一家用于3D打印技术制造电子(AME)的智能机器供应商。高保真度有源电子和机电子组件是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体外医疗设备不可或缺的载体。它们需要迭代开发、IP安全、快速上市和设备性能的提升,因此需要AME进行内部快速原型设计和生产。Nano Dimension机器通过同时沉积专有的导电和介电材料,同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电元件,以满足跨行业的需求,实现以前所未有的性能。Nano Dimension在PCB和半导体集成电路之间架起了一座桥梁。从CAD到高性能的AME器件,只需几小时,而且成本低廉。

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